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美高森美专注高价值市场全面推出下一代Sm

时间:2018-09-09 18:37:21| 来源:| 编辑:笔名| 点击:0次

美高森美专注高价值市场 全面推出下一代SmartFusion2

C114讯 10月11日上午消息(杨笑)随着科技的不断进步,FPGA产品的应用领域已经从通信扩展到航空航天、国防与安全以及工业和医疗等具有高价值、高门槛的市场

美高森美专注高价值市场全面推出下一代Sm

,这就要求产品在安全性、可靠性和功耗性方面水平更高。

对于一直专注于此市场并实施了推动高价值市场增长策略的美高森美公司而言,如何保持在此市场的领先地位值得探索。为此,美高森美公司SoC产品部门副总裁兼总经理Esam Elashmaw宣布推出Microsemi下一代SmartFusion2 SoC?FPGA系列产品,其采用的FPGA逻辑架构性能是前代产品的两倍。

产品三大性能凸显

据据Esam Elashmaw介绍,SmartFusion2是美高森美拓展总体系统解决方案产品阵容,并进一步巩固公司在各应用领域领导地位的重要产品。

Esam Elashmaw表示:下一代SmartFusion2在单一芯片上集成了固有可靠性的快闪FPGA架构、一个166(MHz)ARM Cortex M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界所需的高性能通讯接口,可满足关键性工业、国防、航空、通讯和医疗应用对先进安全性、高可靠性和低功耗的基本需求。

在安全性上,据Esam Elashmaw介绍,SmartFusion2包含突破性的安全能力,采用了基于非易失性快闪技术的最先进设计保护功能,易于保护机密和高价值的设计,防止篡改、克隆、过度建造、反向工程和伪造。

在可靠性上,Esam Elashmaw表明:SmartFusion2器件设计用于满足众多行业标准的要求,包括IEC 61508、DO254和DO178B,并且具有达到零故障率的SEU免疫能力。SmartFusion2是唯一能够保护其所有的SoC嵌入式SRAM存储器避免SEU错误的SoC FPGA器件。

在降低功耗方面,Esam Elashmaw表示:SmartFusion2 SoC FPGA为设计人员提供了比同等的SRAM FPGA器件低100倍的待机功耗,且不影响性能。SmartFusion2 SoC FPGA器件能够在大约100s内进入和退出Flash Freeze模式,适用于需要短暂间歇活动的低占空比应用,比如尺寸、重量和功率都至关重要的防御无线电应用。

生态系统加速设计

除了加强产品性能之外,SmartFusion2可以说是在众星捧月中诞生的。据Esam Elashmaw介绍,由众多行业领导厂商组成了一个围绕SmartFusion2的生态系统,这些生态系统的合作伙伴会提供IP和简单应用,以帮助加速设计速度。

Esam Elashmaw表示:系统设计人员可以采用新推出且易于使用的Libero SoC软件工具套件来设计SmartFusion2器件。Libero SoC集成了来自Synopsys公司的综合工具、调试软件和DSP支持,来自Mentor Graphics公司的仿真工具,以及功率分析、时序分析和按键式设计流程。固件开发完全集成在Libero SoC内,采用来自GNU、IAR和Keil公司的编译和调试软件。根据系统创建器System Builder选择,可以自动生成所有的器件驱动程序和外设初始化。另外,ARM Cortex-M3处理器还包含对EmCraft Systems的嵌入式Linux,以及Micrium的FreeRTOS、SAFERTOS和uc/OS-III等操作系统的支持。

另外,Esam Elashmaw还透露,公司客户现在已经可以开始使用SmartFusion2 M2S050T工程样品进行设计,并且公司将于2013年初推出首批生产硅器件。